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                行業新聞

                物聯網需要新的MEMS實現方法
                發布時間:2018.11.27  瀏覽次數:

                據將要參加7月14日到16日在加州舊金山召開的美國半導體西部大會的演講人員們表示,業界迫切需要新型的MEMS來推動傳感器和物聯網的發展。 
                如果物聯網(IoT)要驅動下一輪電子產業增長,它將在很大程度上依賴MEMS和傳感器技術,因為只有這些MEMS和傳感器技術才能讓所有這些智能物體與現實世界進行互動。但從新的MEMS設計到批量生產可能要花很長的時間,并且要花高昂的代價才能滿足物聯網市場要求,除非這個行業能夠找到加速MEMS開發之路。

                針對現有MEMS設備的新應用正以12%的健康年增長率推動MEMS市場發展,但突破性新產品進行批量生產的難度可能減緩增長速度,除非這個市場找到如何理順機械器件轉換為硅片的方法,Yole Developpement公司首席執行官兼總裁Jean-Christophe Eloy表示。他將在7月14日于舊金山舉行的2015年美國半導體西部會議上發表關于MEMS未來的演講。

                MEMS完全創新產品已缺席十多年了

                通過讓更多應用更廣泛地采納成熟的MEMS器件,這種更小體積、更高性能、更低成本的漸進式器件創新一直在刺激著傳感器及用它們實現的系統的強勁增長。去年最快的MEMS增長發生在安華高和Qorvo(以前的Triquint)公司,因為LTE的廣泛普及對用于多模手機的BAW濾波器提出了很大的需求。同樣,更多應用對MEMS麥克風和慣性傳感器的強勁需求有力地推動更多的傳感器供應商邁入2億至3億年收入范圍的行列。

                “這真的很重要,因為現在有多家公司有潛力發展為10億美元的公司!盓loy指出。

                然而,采用現有種類器件的新應用能保持110億業務呈兩位數增長的時間可能是非常有限的!疤魬鹪谟,最近的完全創新產品還是2003年的Knowles麥克風!盓loy表示,“從那以后,都只是在集成度、更好的封裝等方面做些漸進式創新。雖然這些也是非常重要的創新,但不是突破性的新產品。我們仍在等待MEMS開關、自動對焦和揚聲器等產品完全過渡到大批量生產階段!

                MEMS新平臺開始出現

                IC行業已經找到在競爭前的研究領域進行合作的方式,而且已經有了發達的商業支撐性基礎架構來支持持續增長,他表示!癕EMS行業需要發生一些變革,以便簡化和加速設計過程,并盡快投入批量生產!

                將這些新器件投入批量生產、并且滿足市場要求的快速上市時間與低成本要求正在推動這個行業開發出一些新的方法。

                “過去人們過來都是想讓我們實現他們自己獨特的工藝流程,但現在越來越多的人要求我們盡可能使用標準平臺,只做少量的一些修改!币矊⒃诎雽w西部大會上發表演講的Teledyne Dalsa公司MEMS代工廠執行副總裁兼總經理Claude Jean表示!耙粋產品,一個工藝的傳統做法還沒有被完全淘汰,但人們越來越多地想用成熟的平臺來開發產品!彼a充道。

                Dalsa公司正在為慣性傳感器、微測輻射熱計、光學MEMS和壓電器件提供更大范圍的不同平臺,并盡可能地擴展自己的設計和測試支持業務。新平臺技術也來自研發實驗室。CEA-Leti想與代工廠合作,將公司的壓阻式M&NEMS平臺投入生產以提供給更多的用戶。

                “這種技術為非常緊密地集成多個傳感器提供了替代性方法,可以幫助像系統或CMOS制造商等沒有自己技術的新公司很快地開發出產品來!北泵缿鹇院献骰锇楦笨偛、將在半導體西部大會上發表演講的另外一位專家Hughes Metras指出,同時他提到了第一位許可商Tronics公司將其六自由度慣性傳感器推向市場的速度。

                這些基本技術的成熟如今還意味著MEMS市場開始從共同興趣、像設備要求或測試操作等方面的一些合作中尋求利益。目前在測量慣性傳感器性能方面還沒有被廣泛接受的標準,也沒有像為設備制造商規定未來需求的ITRS路線圖那樣的手段,Dalsa公司的Jean指出。

                “在MEMS市場要求的成本和可用的先進CMOS設備之間存在著巨大的差距!彼J為,“不過,這還需要比為先進CMOS開發的工藝更簡單、更低成本的TSV工藝等技術支持!

                Dalsa正在與Alchimer合作開發低成本的濕法工藝銅via-last MEMS TSV方法!拔覀冃枰狹EMS制造商和設備與材料供應商之間開展更加緊密的合作,開發出更低成本的方法來推動大家前進!彼硎。

                在半導體西部會議上,上述演講嘉賓們將討論“MEMS領域中的下一件大事是什么?”。會議上的其它TechXpot議程將涉及物聯網對半導體行業的影響、下一代非易失性存儲器的現狀以及生物醫藥和汽車應用。

                另外,SEMI和MEMS行業組織將邀請感興趣方參加7月15日在半導體西部大會上成立的參與性工作室,研究潛在的合作性意向,以便幫助該領域向前發展“現在有許多引人關注的商業理由要求為MEMS開發相關的標準!睂⒃诠ぷ魇野l表主旨演講的AM Fitzgerald & Associates組織的Alissa Fitzgerald表示。

                轉自:http://www.mems.me/Overview_201507/2071.html

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